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在精密儀器、高級(jí)制造和科研實(shí)驗(yàn)領(lǐng)域，微小的振動(dòng)都可能影響設(shè)備的正常運(yùn)行，甚至導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)失真或產(chǎn)品精度下降。為了解決這一問題，主動(dòng)隔震臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生。它是一種能主動(dòng)檢測(cè)并抵消外界振動(dòng)的先進(jìn)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、精密光學(xué)、地震觀測(cè)、航空航天...
光刻機(jī)，這是一個(gè)全新已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗(yàn)證過的新型光刻曝光設(shè)備。它以及晶圓對(duì)晶圓（W2W）接合曝光和測(cè)試系統(tǒng)，可滿足用戶對(duì)更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)帶來(lái)了眾多的新挑戰(zhàn)，如對(duì)更高精度的要求，因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。光刻機(jī)可較大提高對(duì)準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。光刻機(jī)增加了對(duì)準(zhǔn)精度，該系列包括了光刻機(jī)、對(duì)...
晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新系統(tǒng)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過去標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平臺(tái)還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來(lái)不斷提升設(shè)備密度，強(qiáng)化設(shè)備機(jī)能，同時(shí)又無(wú)需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。晶圓對(duì)晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記憶以及未來(lái)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像感應(yīng)器等3D裝置的一個(gè)關(guān)鍵步驟。...
EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和納米壓印機(jī)的先進(jìn)供應(yīng)商，今天宣布，它已與先進(jìn)的技術(shù)集團(tuán)之一的肖特（SCHOTT）合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領(lǐng)域，證明了12英寸納米壓印光刻技術(shù)（NIL）已準(zhǔn)備好用于制造波導(dǎo)/光的高折射率（HRI）玻璃晶片的大量圖案下一代增強(qiáng)/混合現(xiàn)實(shí)（AR/MR）耳機(jī)指南。此次合作涉及EVG公司專有的SmartNIL納米壓印工藝和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片，并且將EVG的NILPhotonics內(nèi)開展在公司...
在過去的幾十年中，生物技術(shù)設(shè)備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學(xué)?，F(xiàn)代生物技術(shù)設(shè)備，例如用于診斷，細(xì)胞分析和藥物發(fā)現(xiàn)的生物醫(yī)學(xué)MEMS，通常是基于芯片的，并且依賴于微米級(jí)和納米級(jí)生物物質(zhì)的緊密相互作用。根據(jù)市場(chǎng)研究報(bào)告，越來(lái)越多的醫(yī)療保健應(yīng)用正在使用bioMEMS組件。受諸如即時(shí)點(diǎn)測(cè)試，臨床和獸醫(yī)診斷等應(yīng)用的推動(dòng)，到2021年，已占生物MEMS市場(chǎng)總量的86％。NIL納米壓印光刻技術(shù)已從利基技術(shù)演變?yōu)閺?qiáng)大的大批量制造方法，該方法可通過將印跡或生物印跡到生物相容性...
掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)，這是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗(yàn)證過的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對(duì)晶圓（W2W）接合曝光和測(cè)試系統(tǒng)，可滿足用戶對(duì)更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)帶來(lái)了眾多的新挑戰(zhàn)，如對(duì)更高精度的要求，因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)可較大提高對(duì)準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。新一代掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系...